昆山联华电子材料有限公司

昆山联华电子材料有限公司

Kunshan Lianhua Electronic Materials Co., Ltd

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96% 氧化铝陶瓷基板

99.6% 氧化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板

氮化硅陶瓷基板

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关于我们

昆山联华电子材料有限公司

成立时间：1995年12月

公司所在地：江苏省昆山市开发区洪湖路707号

主营业务：引线电阻用瓷棒，瓷管及晶片电阻用基板

缘由：昆山联华电子材料有限公司原母公司台湾旭腾企业，主力是经营陶瓷散热相关材料与氧化铝基体及基板等；今将设置新厂主要投入生产第三代散热基板Si3N4氮化硅基板，因应2022年起大功率组件IGBT（绝缘闸双极电晶体）、电动车、5G通信与第三代IC芯片封装之散热需求起飞，联华电子凭着多年在陶瓷材料专业团队，正着手规划一条龙整合技术之陶瓷基板工厂。

应用领域

贴片电阻

陶瓷加工基体

半导体封装

光伏逆变器

陶瓷覆铜板

高功率LED基板

贴片电阻（R-chip）用氧化铝基板（96%、98%，99%，99.6%）

Aluminum oxide substrate for R-chip resistors (96%, 98%, 99%, 99.6%)

激光切割各类陶瓷加工基体

Laser cutting of various ceramic processing substrates

IGBT功率型半导体封装

IGBT power semiconductor packaging

光伏逆变器散热陶瓷基板

Photovoltaic inverter heat dissipation ceramic substrate

AMB/DBC陶瓷覆铜板

AMB/DBC ceramic copper-clad laminate

高功率LED基板（氧化铝及氮化铝基板）

High power LED substrate (aluminum oxide and aluminum nitride substrate)

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2015

地址：江苏省苏州市昆山市开发区洪湖路707号

邮箱：2551670882@qq.com

电话：57633300

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